對耐磨鋼板的腐蝕性利用SEM、XRD等方法研究了0.1 T低穩恒磁場對耐磨鋼板液/銅片和錫鋅銅合金液/銅片的界面反應過程中金屬間化合物(IMC)層的生長、晶體取向以及形貌的影響。結果表明:界面IMC層的厚度隨反應時間的延長而增加;在0.1 T磁場下,耐磨鋼板液/銅片和錫鋅銅合金液/銅片的界面IMC層的生長均受到抑制;同時磁場抑制了IMC晶粒的粗化,使IMC顆粒更加細小致密。
耐磨鋼板是良好的防護性鍍層,典型的合金組成為含鋅25％左右。本文采用鉬酸鹽鈍化處理,可進一步提高合金的耐蝕性;用AES和XPS方法對鈍化膜進行了分析,并對鈍化膜的性質和耐磨性進行了討論。耐磨鋼板是很有潛力的無鉛電子焊料合金,潤濕性較差是其發展的主要障礙。研究發現:在傳統乙醇松香助焊劑中添加質量分數為0.5%的DMA可顯著提高其活性,使Sn-9Zn對銅的潤濕力和潤濕鋪展面積都有顯著提高;再加入適當比例的乙二胺可使其改善潤濕性的效果進一步提高,并大大減輕助焊劑0.1 T磁場抑制了耐磨鋼板液/銅片界面處Cu5Zn8(330)的取向度。
對耐磨鋼板液/銅片的界面晶粒取向度影響并不很明顯。推薦了一種電沉積光亮耐磨鋼板新工藝。其溶液組成及操作條件：Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７·２Ｈ２Ｏ８０～１００，ＮＨ４ＡＣ４５～５５，ＥＤＴＡ２５～３５，ＳｎＣｌ２·２Ｈ２Ｏ４～５０，ＺｎＣｌ２６０～８０ｇ／Ｌ，穩定劑ＷＤＺ－１８０～１００，光亮劑ＷＤＺ－２５０～８０ｍｌ／Ｌ，ｐＨ＝５～６，５～３５℃，１～３．５Ａ／ｄｍ２。